3月5日消息，晋华存储器集成电路项目配套美国空气化工产品公司气体项目建设总体进度已经完成60%，部分气体预计5月份可以率先实现对晋华主厂房的供应能力。
在项目现场，直径、颜色不一的气罐齐整地矗立在晋华主厂房的一侧，最高的罐体高达六七层楼，密布的气体管道一头连接着罐体，另一头向主厂房延伸。据悉，该项目自去年10月份开始正式施工建设，已经过桩基施工、配套建筑施工及部分罐体安装、管道铺设等多方面的建设。
“近期，我们要完成气罐中最大的液氮罐体的安装，包括对其内部保温层在内的工艺制造，同时还有配套的管路排布。”跟踪气体项目的相关负责人小林介绍，该罐体容积达到2000立方米，直径超过15米，高度达到18.5米，无法整罐运输，所以是唯一在现场通过一圈一圈焊接的方式进行组装的罐体，“罐体安装方面，目前仅剩最后一个罐体还未进场。”
此外，配套气体纯化设备厂房已经建设完毕，近期部分气体纯化设备将陆续进场，配套气体设备进来之后还将进行相应的管道分布施工。
据了解，半导体气体是集成电路制造过程中不可缺少的基础性支撑源材料，被称为电子工业的“血液”和“粮食”，其纯度和洁净度直接影响到产品的质量、集成度、成品率等。这使得晋华配套气体项目尤为关键。
“包括蚀刻等在内的制造过程中的工艺，都需要纯度非常高的气体。”小林告诉记者，项目完成后，空气化工公司方面将为晋华方面提供多种气体，为集成电路整个制造流程所涉及的工艺提供高纯度的气体供应，“这些低压液态罐体将储存和供应制造所需气体。而项目还将就地生产部分需求气体。”
今年9月，晋华项目一期主厂房将正式投入生产，氮气将是晋华项目最早的气体需求。
“我们预计在5月上旬完成相应的施工进度，能够满足项目对氮气的实际需求，提前达到部分气体的供应能力。同时，我们希望能够满足后续机台进来之后的调试及实际投产的需要。”相关负责人表示。
