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液空上海电子元器件及封装功能中心开幕

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-04-28  来源:液化空气中国  作者:bingqi  浏览次数:252
核心提示:4月28日,液化空气位于上海的电子元器件及封装功能中心正式揭幕,同时举行了题为气体在电子制造领域中的应用及前景的研讨会。此
       4月28日,液化空气位于上海的电子元器件及封装功能中心正式揭幕,同时举行了题为“气体在电子制造领域中的应用及前景”的研讨会。此次活动由液化空气与深圳意盛波资讯有限公司共同举办,汇聚了多位专家共同探讨目前气体应用领域的机遇与挑战。
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据悉,该中心位于近期投入使用的上海研发与技术中心,将为中国电子制造客户提供全方位服务,从气体应用研发、产品及解决方案展示到试运行。该中心的首要任务是进行气体理论性研究,以及为电子制造行业开发新气体应用从而为液化空气的商务团队提供支持。此外,该中心将为客户介绍完整的表面贴装技术及电镀通孔的生产线,并展示液化空气为电子制造提供的解决方案。

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液化空气亚太区研发副总裁菲利普·凯表示:“如今电子制造行业的特点是竞争激烈,技术不断进步,并且对于可靠性要求越来越高。鉴于此,为电子制造提供工业气体已成为商业运营成功的一个关键因素。我们新的电子元器件及封装功能中心致力于为电子制造行业的气体应用开发最佳实践,为客户提供至关重要的专业知识。”

 
 
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